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FZ1500R33HL3BPSA1

封装/外壳:模块 包装:托盘 描述:IGBT MODULE 3300V 1500A 分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块

Infineon

英飞凌

更新时间:2025-11-26 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Infineon(英飞凌)
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AGIHMB1302
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Infineon/英飞凌
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整流桥 IGBT 模块
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15年芯片行业经验/只供原装正品:0755-83273061邹小姐
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Module
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