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FZ1000R33HE3BPSA1

封装/外壳:模块 包装:管件 描述:IGBT MODULE 3300V 1000A 分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块

Infineon

英飞凌

更新时间:2025-11-27 8:49:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
INFINEON
23+
PZSDZ
7000
Infineon
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标准封装
5000
原厂授权一级代理 IGBT模块 可控硅 晶闸管 熔断器质保
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