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原厂封装

HARRIS

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相关企业:深圳市鼎盛源芯科技有限公司

HARRIS

FMG1G150US60L产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    FMG1G150US60L

  • 功能描述

    IGBT 模块

  • RoHS

  • 制造商

    Infineon Technologies

  • 产品

    IGBT Silicon Modules

  • 配置

    Dual 集电极—发射极最大电压

  • VCEO

    600 V

  • 集电极—射极饱和电压

    1.95 V 在25

  • C的连续集电极电流

    230 A

  • 栅极—射极漏泄电流

    400 nA

  • 功率耗散

    445 W

  • 最大工作温度

    + 125 C

  • 封装/箱体

    34MM

更新时间:2024-5-2 18:31:02
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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