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F1701NBGI

封装/外壳:20-WQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC MIXER RX 1CH 20VFQFPN RF/IF,射频/中频和 RFID 射频混频器

RENESASRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

RENESAS

封装/外壳:20-WQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR)带 描述:VFQFPN 5.00X5.00X0.80 MM, 0.65MM RF/IF,射频/中频和 RFID 射频混频器

RENESASRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

RENESAS

CAT5eHorizontalBonded-Pair,4pr,UTP,FEPJkt,CMP-LC

ProductDescription CAT5e+(350MHz),4-Bonded-pairs,U/UTP-unshielded,LimitedCombustibleFHC25/50,Plenum-CMP,PremiseHorizontalcable,24AWGsolidbarecopper conductors,FEPinsulation,FEPjacket.

BELDEN

Belden Inc.

BELDEN

Low-FrequencyGeneral-PurposeAmpApplications????

Low-FrequencyGeneral-PurposeAmplifierApplications Features •Largecurrentcapacity. •Lowcollector-to-emittersaturationvoltage. Applications •AFpoweramplifier,medium-speedswitching,small-sizedmotordriverapplications.

SANYOSanyo

三洋三洋电机株式会社

SANYO

SigmaDSP28/56-BitAudioProcessorwith2ADC/4DAC

GENERALDESCRIPTION TheADAU1701isacompleteaudiosystem-on-a-chipincludinga28/56-bitaudioDSP,ADCsandDACs,andmicrocontroller-likecontrolinterfaces.Signalprocessingincludesequalization,crossover,bassenhancement,multibanddynamicsprocessing,delaycompensation,speaker

ADAnalog Devices

亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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CCFLINVERTER

文件:1.80276 Mbytes Page:2 Pages

ACIPOWER

Applied Concepts Inc.

ACIPOWER

SigmaDSP28-/56-BitAudioProcessor

文件:1.07592 Mbytes Page:52 Pages

ADAnalog Devices

亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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更新时间:2024-5-21 18:32:00
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