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F1701NBGI8

封装/外壳:20-WQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR)带 描述:VFQFPN 5.00X5.00X0.80 MM, 0.65MM RF/IF,射频/中频和 RFID 射频混频器

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RENESASRenesas Technology Corp

瑞萨瑞萨科技有限公司

RENESAS
更新时间:2025-5-15 11:40:00
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