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F1701NBGI8

封装/外壳:20-WQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR)带 描述:VFQFPN 5.00X5.00X0.80 MM, 0.65MM RF/IF,射频/中频和 RFID 射频混频器

ETC

知名厂家

IdealforMulti-CarrierSystems

文件:1.16533 Mbytes Page:25 Pages

RENESASRenesas Technology Corp

瑞萨瑞萨科技有限公司

RENESAS
更新时间:2025-7-28 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
RENESAS(瑞萨)/IDT
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QFN20EP(5x5)
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