型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
CSSOP

Ceramic Shrink Small Outline Package

文件:304.39 Kbytes Page:1 Pages

amkor

安靠科技

CSSOP产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    CSSOP

  • 制造商

    AMKOR

  • 制造商全称

    AMKOR

  • 功能描述

    Ceramic Shrink Small Outline Package

更新时间:2025-12-18 17:30:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
QUICKLOGI
15+
BGA
30000
原装现货支持BOM配单服务
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2450+
BGA
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明嘉莱只做原装正品现货

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