位置：CSSOP > CSSOP详情
CSSOP中文资料
CSSOP产品属性
- 类型
描述
- 型号
CSSOP
- 制造商
AMKOR
- 制造商全称
AMKOR
- 功能描述
Ceramic Shrink Small Outline Package
更新时间：2025-7-28 16:19:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
AMKOR |
23+ |
原厂原包 |
19960 |
只做进口原装 终端工厂免费送样 |
|||
EPCOS |
24+ |
LOWLOSS |
2789 |
全新原装!现货热卖! |
|||
INTERFACE |
23+ |
BGA |
3000 |
一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、 |
|||
N/A |
25+ |
BGA |
11850 |
原装正品,假一罚十! |
|||
NETLOGIC |
24+ |
BGA |
6512 |
公司现货库存,支持实单 |
|||
QUICKLOGIC |
25+ |
BGA |
860000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
|||
QUICKLOGIC |
13+ |
BGA |
2373 |
原装现货 |
|||
QUICKLOGIC |
2450+ |
BGA |
8850 |
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险!! |
|||
QUICKLOGIC |
23+ |
BGA |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
QUKLOG |
24+ |
NA/ |
13250 |
原装现货,当天可交货,原型号开票 |
CSSOP 资料下载更多...
CSSOP 芯片相关型号
- 240128-06-BN-R-ET-ELP-GY
- 240128-06-FC-R-ET-ELED-GY
- 240128-06-FN-F-ST-ELP-GY
- 240128-06-FN-M-ET-ELP-GY
- 240128-06-GR-F-ET-ELP-GY
- 240128-06-GR-R-ET-ELED-GY
- AA104-73LF
- AA109-310LF
- AA117-85LF
- COP8SBE9
- DDG-GJS-E2
- DDT-CRS-S2
- DDY-CJE-ST2-1
- DDY-EJE-V2
- DMRG-SJS-SQ
- F64G-2BD-MP2
- F64G-4BN-AD2
- F64G-4BN-MP2
- F64G-6GN-AD2
- M38035M7L-XXXKP
- MBRF20150CT
- MBRF2050CT
- MBRF2060CT
- PIC16F010-E/SLSQTP
- PIC16F616-I/MLSQTP
- S-1112B46MC-L7FTFG
- S-1122B17MC-L8CTFG
- S-1122B22MC-L8HTFG
- S-1122B24MC-L8JTFG
- S-1122B28MC-L8NTFG
AMKOR相关芯片制造商
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
- P81
- P82
- P83
- P84
- P85
- P86
- P87
- P88
- P89
- P90
- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
- P96
- P97
- P98
- P99
- P100
- P101
- P102
Amkor Technology 安靠封装测试（上海）有限公司
中文资料: 148条
Amkor Technology是一家全球领先的半导体封装和测试服务提供商，成立于1968年，总部位于美国亚利桑那州的州府凤凰城。作为这一行业的先锋，Amkor在半导体制造过程中扮演着重要角色，提供高质量的封装解决方案和系统级封装（SiP）服务，广泛应用于消费电子、通信、计算机和汽车等领域。 Amkor的服务涵盖了从产品设计、封装开发到最终的测试和交付，支持包括集成电路、微处理器、存储器和数字信号处理器等多种半导体元件的封装。同时，Amkor提供多种封装类型，包括球栅阵列（BGA）、小型封装（QFN）、引脚插入式封装（DIP）等，以满足客户的不同需求。 公司在全球范围内设有多个制造和研发设施，
