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CSSOP中文资料
CSSOP产品属性
- 类型
描述
- 型号
CSSOP
- 制造商
AMKOR
- 制造商全称
AMKOR
- 功能描述
Ceramic Shrink Small Outline Package
更新时间：2024-4-28 18:00:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
AMKOR |
23+ |
原厂原包 |
19960 |
只做进口原装 终端工厂免费送样 |
|||
EPCOS |
22+ |
LOWLOSS |
2789 |
全新原装!现货热卖! |
|||
INTERFACE |
1627+ |
BGA |
5091 |
原装现货低价支持实单!样品可出! |
|||
23+ |
N/A |
90250 |
正品授权货源可靠 |
||||
INTERFACE |
22+ |
BGA |
3000 |
一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、 |
|||
QUICKLOGIC |
24+ |
BGA |
860000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
|||
2017+ |
BGA |
23589 |
深圳代理原装现货进口库存(香港-日本-台湾)开17点增票 |
||||
QUICKLOGIC |
BGA |
265209 |
假一罚十原包原标签常备现货! |
||||
QUICKLOGIC |
23+ |
BGA |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
QUICKLOGIC |
2022 |
BGA |
80000 |
原装现货,OEM渠道,欢迎咨询 |
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- P78
- P79
- P80
Amkor Technology，Inc.
中文资料: 48条
AmkorTechnology，Inc.是全球最大的外包半导体封装和测试服务提供商之一。Amkor成立于1968年，率先开展IC封装和测试外包业务，现在是全球250多家领先半导体公司，代工厂和电子OEM的战略制造合作伙伴。Amkor的运营基地包括1000万平方英尺的建筑面积，生产设施，产品开发中心以及位于亚洲，欧洲和美国主要电子制造地区的销售和支持办事处。
