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Multi Layer Ceramic Capacitor

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三星

封装/外壳:0805(2012 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 22UF 6.3V X7T 0805 电容器 陶瓷电容器

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封装/外壳:0805(2012 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 22UF 6.3V X7T 0805 电容器 陶瓷电容器

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更新时间:2025-10-1 15:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
三星(SAMSUNG)
23+
2.0 x 1.25(0805)
8000
只做原装现货
三星(SAMSUNG)
23+
2.0 x 1.25(0805)
7000
CHIPLINK
2019+
SOP7
40000
原装现货
CHIPLINK
24+
SOT-23(L3)
33000
原装现货
CHIPLINK芯联
22+
BGA
30000
只做原装正品
CHIPLINK
23+
SOT-23(L3)
397552
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
24+
N/A
52000
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择
CELENO
23+
BGA
50000
全新原装正品现货,支持订货
SAMSUNG/三星
2016+
SMD
394800
CHIPLINK(芯联)
23+
SOT-23-6
2425
10年专业做电源IC/原装现货库存

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