CL21C561JBANNND

发布企业:深圳市粤骏腾电子科技有限公司时间:2019-10-12 11:20:00

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CL21C561JBANNND

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CL21C561JBANNND产品详细规格

CL21C561JBANNND Characteristics

封装/外壳 0805

安装 Surface Mount

电容值 560 pF

电压 50 Vdc

容差 5 %_ 介质 C0G

工作温度 -55 to 125 °C

结构 Flat

产品长度 2 mm

产品高度 0.65 mm

产品厚度 1.25 mm

标准包装 Tape & Reel

产品长度 2

欧盟RoHS指令 Compliant

最高工作温度 125

产品厚度 1.25

产品高度 0.65

封装 Paper Tape and_Reel

机箱样式 Ceramic Chip

技术 Standard

安装类型 Surface Mount, MLCC

电压 - 额定 50V

电容 560pF

温度系数 C0G, NP0

尺寸/尺寸 0.079 L x 0.049 W (2.01mm x 1.25mm)

应用范围 General Purpose

封装/外壳 0805 (2012 Metric)

厚度(最大) 0.030 (0.75mm)

RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant

型号查询 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作

Wide temperature compensation and voltage range

SamsungSamsung semiconductor

三星三星半导体

2025-8-10 11:02:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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