CL21C561JBANNND
CL21C561JBANNND产品详细规格
CL21C561JBANNND Characteristics
封装/外壳 0805
安装 Surface Mount
电容值 560 pF
电压 50 Vdc
容差 5 %_ 介质 C0G
工作温度 -55 to 125 °C
结构 Flat
产品长度 2 mm
产品高度 0.65 mm
产品厚度 1.25 mm
标准包装 Tape & Reel
产品长度 2
欧盟RoHS指令 Compliant
最高工作温度 125
产品厚度 1.25
产品高度 0.65
封装 Paper Tape and_Reel
机箱样式 Ceramic Chip
技术 Standard
安装类型 Surface Mount， MLCC
电压 - 额定 50V
电容 560pF
温度系数 C0G， NP0
尺寸/尺寸 0.079 L x 0.049 W (2.01mm x 1.25mm)
应用范围 General Purpose
封装/外壳 0805 (2012 Metric)
厚度（最大） 0.030 (0.75mm)
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
