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CL21Z226MQQNNNE

封装/外壳:0805(2012 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 22UF 6.3V X7T 0805 电容器 陶瓷电容器

SAMSUNGEM

三星

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封装/外壳:0805(2012 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 22UF 6.3V X7T 0805 电容器 陶瓷电容器

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三星

Multi Layer Ceramic Capacitor

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Multi Layer Ceramic Capacitor

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更新时间:2025-8-12 23:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
CELENO
24+
NA/
3400
原装现货,当天可交货,原型号开票
SAMSUNG/三星
2025+
SMD
16854648
代理销售SAMSUNG/三星原装现货
CELENO
25+
QFN
54648
百分百原装现货 实单必成 欢迎询价
CELENO
24+
QFN
990000
明嘉莱只做原装正品现货
CHIPLINK芯联
22+
BGA
30000
只做原装正品
CHIPLINK/芯联
24+
SOT23-6
89655
原装正品芯联价格优惠可开票
CHIPLINK(芯联)
20+
SOT-23-6
3000
CELENO
21+
BGA
1980
原装现货假一赔十
SAMSUNG
REELOPEN
8560
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货
三星(SAMSUNG)
23+
SMD
100000
原装现货、价格优势、可开发票

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