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CL21Z226MQQNNNE

封装/外壳:0805(2012 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 22UF 6.3V X7T 0805 电容器 陶瓷电容器

Samsung Electro-Mechanics

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封装/外壳:0805(2012 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 22UF 6.3V X7T 0805 电容器 陶瓷电容器

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更新时间:2024-6-6 22:59:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
CELENO
23+
NA/
3400
原装现货,当天可交货,原型号开票
SAMSUNG/三星
24+
SMD
98000
全新原厂原装正品现货,可提供技术支持、样品免费!
SAMSUNG
REELOPEN
8560
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货
CELENO
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BGA
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只做原装正品假一赔十!正规渠道订货!
CHIPLINK(芯联)
20+
SOT-23-6
3000
CELENO
21+
BGA
1980
原装现货假一赔十
CHIPLINK
23+
SOT23-3
90000
只做原厂渠道价格优势可提供技术支持
CELENO
24+
QFN
990000
明嘉莱只做原装正品现货
ChipLink芯联
2019+
SOT23-6
89655
原装正品芯联价格优惠可开票
CELENO
2022
BGA
80000
原装现货,OEM渠道,欢迎咨询

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