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型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
C7563

Signalprocessingcircuitfor2-DPSD

Signalprocessingcircuitfor2-DPSD Signalprocessingcircuitdesignedtofacilitateoperationof2-DPositionSensitiveDetector Features ●Nocomplicatedadjustmentrequired Positionmeasurementcanbemadesimplybymounting2-DPSD. ●Outputvoltagedirectlyrepresentingtheposi

HAMAMATSUHamamatsu Photonics Co.,Ltd.

滨松光子滨松光子学株式会社

HAMAMATSU
C7563

MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS

Features •Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. •Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. •LowESLandexcellentfrequencycharacteristicsallowforacircuitde

TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司

TDK
C7563X7S1C107M280LE

MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS

Features •Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. •Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. •LowESLandexcellentfrequencycharacteristicsallowforacircuitde

TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司

TDK
C7563X7S1H226M230LE

MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS

Features •Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. •Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. •LowESLandexcellentfrequencycharacteristicsallowforacircuitde

TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司

TDK
C7563X7R1E476M230LE

封装/外壳：3025（7563 公制） 包装：托盘 描述：CAP CER 47UF 25V X7R SMD 电容器 陶瓷电容器

TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司

TDK
C7563X7S1C107M280LE

封装/外壳：3025（7563 公制） 包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述：CAP CER 100UF 16V X7S 3025 电容器 陶瓷电容器

TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司

TDK
C7563X7S1C107M280LE_16

CommercialGrade(SoftTermination)

文件：139.4 Kbytes Page：1 Pages

TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司

TDK
C7563X7S1H226M230LE_16

CommercialGrade(SoftTermination)

文件：139.83 Kbytes Page：1 Pages

TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司

TDK
DAC7563

DUAL16-/14-/12-BIT,ULTRALOW-GLITCH,LOW-POWER,BUFFERED,VOLTAGE-OUTPUT

文件：1.31609 Mbytes Page：56 Pages

TI1Texas Instruments

德州仪器

TI1
DAC7563

DUAL16-/14-/12-BIT,ULTRALOW-GLITCH,LOW-POWER,BUFFERED,VOLTAGE-OUTPUTDACWITH2.5-V,4-PPM/째CINTERNALREFERENCEINSMALL3-MM횞3-MMSON

文件：1.88265 Mbytes Page：58 Pages

TITexas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI
DAC7563SDGSR

DUAL16-/14-/12-BIT,ULTRALOW-GLITCH,LOW-POWER,BUFFERED,VOLTAGE-OUTPUT

文件：1.31609 Mbytes Page：56 Pages

TI1Texas Instruments

德州仪器

TI1

C7563产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    C7563

  • 制造商

    HAMAMATSU

  • 制造商全称

    Hamamatsu Corporation

  • 功能描述

    Signal processing circuit for 2-D PSD

C7563供应商更多...

更新时间：2025-5-2 9:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
深圳市宏兴瑞科技有限公司
C7563X7S1H226M230LE
TDK/东电化
24+
7563
60000
询价
深圳市中福国际管理有限公司
C7563X7S1H226M230LE
TDK/东电化
2020+
SMD
100000
假一赔百原装新货
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深圳市粤骏腾电子科技有限公司
C7563X7S1H226M230LE
TDK/东电化
24+
NA
10000
原装现货,专业配单专家
询价
深圳市凌旭科技有限公司
C7563X7S1H226M230LE
TDK/东电化
21+
NA
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只做原装,一定有货,不止网上数量,量多可订货!
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深圳市宝芯创电子有限公司
C7563X7S1H226M230LE
TDK
18+
SMD
900000
优势贴片电容全新原装进口现货欢迎咨询
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深圳市高捷芯城科技有限公司
C7563X7S1C107M280LE
TDK/东电化
24+
7563
32333
TDK原厂直供,全系列可订货。美金交易,大陆交货。
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深圳市得捷芯城科技有限公司
C7563X7S1C107M280LE
TDK/东电化
24+
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原装现货,当天可交货,原型号开票
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深圳市星宇佳科技有限公司
C7563X7S1H336M
TDK/东电化
17+
SMD
19393
询价
深圳市金华微盛电子有限公司
C7563X7S1H226M230LE
TDK
2019+
SMD
120000
原盒原包装 可BOM配套
询价
深圳市创新迹电子有限公司
C7563X7S1H226M230LE
TDK/东电化
2021
SMD
66558
现货库存一站式配套元器件
询价

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