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C7563X7S1H226M230LE

MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS

Features •Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. •Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. •LowESLandexcellentfrequencycharacteristicsallowforacircuitde

TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化(中国)投资有限公司

TDK
C7563X7S1H226M230LE

封装/外壳:3025(7563 公制) 包装:托盘 描述:CAP CER 22UF 50V X7S 3025 电容器 陶瓷电容器

TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化(中国)投资有限公司

TDK
C7563X7S1H226M230LE

封装/外壳:3025(7563 公制) 包装:托盘 描述:CAP CER 22UF 50V X7S 3025 电容器 陶瓷电容器

TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化(中国)投资有限公司

TDK

CommercialGrade(SoftTermination)

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TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化(中国)投资有限公司

TDK

C7563X7S1H226M230LE产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    C7563X7S1H226M230LE

  • 制造商

    TDK

  • 功能描述

    CAP 22UF 50V X7S 20% SMD 3025 - Tape and Reel

  • 制造商

    TDK CORPORATION OF AMERICA

  • Case

    C7563,

  • T.C

    X7S,

  • Voltage

    1H, Cap

  • Value

    226,

  • Tol

    M,

  • Thickness

    2.3, E

  • series

    3

更新时间:2025-5-2 20:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TDK
24+
3025
1000
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
TDK/东电化
17+
SMD
19393
OTHER
23+
NA
302
专做原装正品,假一罚百!
NEC
24+
SMA
1
APPLETON
25
全新原装 货期两周
TDK
2019+
SMD
120000
原盒原包装 可BOM配套
NEC
2023+
25
OOO
1535+
146
TDK/东电化
23+
SMD
6800
专注配单,只做原装进口现货
TDK/东电化
2021
SMD
66558
现货库存一站式配套元器件

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