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C7563X7R1E476M230LE

封装/外壳:3025(7563 公制) 包装:托盘 描述:CAP CER 47UF 25V X7R SMD 电容器 陶瓷电容器

TDK

东电化

C7563X7R1E476M230LE

封装/外壳:3025(7563 公制) 包装:托盘 描述:CAP CER 47UF 25V X7R SMD 电容器 陶瓷电容器

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东电化

C7563X7R1E476M230LE

积层贴片陶瓷片式电容器

TDK

东电化

更新时间:2025-9-23 20:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TDK
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