位置：首页 > IC中文资料第6611页 > BUK224
| 型号 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
TOPFEThighsideswitch 文件：48.89 Kbytes Page：8 Pages | PhilipsROYAL PHILIPS 飞利浦荷兰皇家飞利浦 |  |   | |
封装/外壳：TO-263-5，D²Pak（4 引线 + 接片），TO-263BB 包装：托盘 描述：IC PWR DRIVER N-CHAN 1:1 SOT426 集成电路（IC） 配电开关，负载驱动器 | nxpNXP Semiconductors 恩智浦恩智浦半导体公司 |  | | |
SCHOTTKYRECTIFIER 125℃TJoperation Centertapmodule Highpurity,hightemperatureepoxyencapsulationfor enhancedmechanicalstrengthandmoistureresistance Lowforwardvoltagedrop Highfrequencyoperation Guardringforenhancedruggednessandlongterm reliability Baseplate:Nickelplated;Terminals | SMCDIODESMC Diode Solutions 桑德斯微电子器件（南京）有限公司 |  | | |
SMKFEMALETOSMKFEMALESTRAIGHTADAPTER 文件：178.55 Kbytes Page：1 Pages | etc2List of Unclassifed Manufacturers etc2未分类制造商 |  | | |
AxialLeadandCartridgeFuses-SubminiatureGlassBody 文件：45.23 Kbytes Page：1 Pages | LittelfuseLittelfuse Inc. 力特富斯（Littelfuse）力特公司 |  | | |
Mini7/8MaleInternalThreads5PinFieldAttachable 文件：199.12 Kbytes Page：2 Pages | ALPHAWIREAlpha Wire 阿尔法电线 |  | | |
Guardringforenhancedruggednessandlongtermreliability 文件：209.34 Kbytes Page：4 Pages | SMCSintered Metal Company 烧结金属烧结金属公司 |  | |
BUK224产品属性
- 类型
描述
- 型号
BUK224
- 制造商
PHILIPS
- 制造商全称
NXP Semiconductors
- 功能描述
TOPFET high side switch
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
NXP |
23+ |
TO-263 |
11846 |
一级代理商现货批发,原装正品,假一罚十 |
|||
NXP |
23+ |
SOT-263-5 |
7300 |
专注配单,只做原装进口现货 |
|||
NXP/恩智浦 |
23+ |
TO-263-5 |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
PHNXP |
22+ |
TO-263 |
25000 |
只做原装进口现货,专注配单 |
|||
PHNXP |
23+ |
SOT426TO- |
33500 |
全新原装真实库存含13点增值税票! |
|||
NXP |
07+ |
25600 |
|||||
NXP |
23+ |
SOT426 |
2000 |
全新进口原装现货热卖! |
|||
RHC |
23+ |
QFP |
3200 |
全新原装、诚信经营、公司现货销售 |
|||
NXP |
20+ |
TO-263 |
90000 |
全新原装正品/库存充足 |
|||
NXP/恩智浦三极管 |
24+23+ |
SOT-263-5 |
12580 |
16年电子元件现货供应商 终端BOM表可配单提供样品 |
BUK224芯片相关品牌
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特点*垂直功率DMOS开关*低电阻状态5V逻辑兼容输入*带滞后的过热保护，自我复位*输出过载短路保护负载电流限制;锁存-输入复位*高电源电压负载保护*电源欠压锁定*启动过载保护状态指示*诊断开路负载状态指示*极低的静态电流*关闭电感性负载的电压钳位*所有引脚的ESD保护*反向电池和过压保护单片温度和过载保护的电源开关基于MOSFET技术在5引脚塑料表面贴装信封，作为一
2012-11-14
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