型号 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
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5WFlangeCeramicPackagedGaAsPowerFETs DESCRIPTION TheTC2896ispackagedwiththeTC1806PseudomorphicHighElectronMobilityTransistor(PHEMT)chip.TheflangeceramicpackageprovidesthebestthermalconductivityfortheGaAsFET.Alldevicesare100DCandRFtestedtoassureconsistentquality.Typicalapplicationsincludehi | TRANSCOMTranscom, Inc. Transcom, Inc. | |||
DualAudioPowerAmplifier 文件:516.02 Kbytes Page:12 Pages | TI1Texas Instruments(TI) 德州仪器德州仪器 (TI) | |||
LM1896/LM2896DualAudioPowerAmplifier 文件:266.14 Kbytes Page:10 Pages | NSCNational Semiconductor (TI) 美国国家半导体美国国家半导体公司 | |||
ModulationPLLforGSM,DCSandPCSSystems 文件:581.31 Kbytes Page:13 Pages | TemicTEMIC 杰驰电子 |
IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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品牌:ROHM(罗姆) 厂家型号:BU2506FV-E2 商品编号:C184386 封装:SSOP-B20 数据手册:下载文件 商品毛重:0.199克(g) 包装方式:编带
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BU4S66G2,全新原装现货0755-82732291当天发货或门市自取.QQ:1755232575/QQ:1157611585,微信号:87680558.
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