| 型号 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
LM2896P | LM1896/LM2896DualAudioPowerAmplifier 文件：266.14 Kbytes Page：10 Pages | NSCNational Semiconductor (TI) 美国国家半导体美国国家半导体公司 |  |   |
DualAudioPowerAmplifier 文件：516.02 Kbytes Page：12 Pages | TI1Texas Instruments 德州仪器 |  | | |
5WFlangeCeramicPackagedGaAsPowerFETs DESCRIPTION TheTC2896ispackagedwiththeTC1806PseudomorphicHighElectronMobilityTransistor(PHEMT)chip.TheflangeceramicpackageprovidesthebestthermalconductivityfortheGaAsFET.Alldevicesare100DCandRFtestedtoassureconsistentquality.Typicalapplicationsincludehi | TRANSCOM Transcom, Inc. |  | | |
ModulationPLLforGSM,DCSandPCSSystems 文件：581.31 Kbytes Page：13 Pages | Temic TEMIC Semiconductors |  | |
| 替换型号 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
Linear Integrated Circuit Dual, 2.5W (7.8W BTL) Audio Amp | NTENTE Electronics |  | |
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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NA/ |
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NS |
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NS |
24+ |
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LCC |
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NS |
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SEEQ |
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NS/国半 |
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SIP-11P |
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2013-3-22
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