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BFC246922823

封装/外壳:径向 包装:带盒(TB) 描述:CAP FILM 0.082UF 5% 100VDC RAD 电容器 薄膜电容器

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更新时间:2024-10-31 17:29:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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VISHAY/威世
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