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BEP03SBT0

包装:袋 描述:BOX PLAS BLK 3.157\ 盒子,外壳,机架 箱

BULGIN

BULGIN COMPONENTS PLC

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BEP03SBT0

包装:盒 描述:BOX PLAS BLK 3.157\ 盒子,外壳,机架 箱

BULGIN

BULGIN COMPONENTS PLC

BULGIN
更新时间:2025-8-6 9:31:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
BORN
25+
DIP
12000
国产替换现货降本
24+
N/A
56000
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择
BORN
22+
SMB(DO-214AA)
25000
伯恩全系列在售
BORN
24+
con
10000
查现货到京北通宇商城
BORN
22+
SMB(DO-214AA)
20000
原装正品假一罚十,代理渠道价格优
BORN
2022+
SOD-323
8000

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