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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
封装/外壳：径向 包装：散装 描述：CAP FILM 0.39UF 20% 630VDC RAD 电容器 薄膜电容器 | ETC 知名厂家 | ETC |   | |
安规电容 | TDK 东电化 | |
更新时间：2025-12-29 9:31:00
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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TDK |
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