
封装形式:采用 DO-214AC 封装,也称为 SMA 封装,为表面贴装型,有 2 个引脚,这种封装形式体积小,适合在电路板上进行表面贴装,能有效节省空间。
电气参数:
最大重复反向电压(VRRM):40V。
平均正向电流(Io):3A。
正向电压(Vf):在 3A 电流下,最大值为 500mV。
最大正向浪涌电流(Ifsm):80A。
反向泄漏电流(Ir):在 40V 电压下,最大值为 500μA。
结电容:在 4V 电压、1MHz 频率下,为 200pF。
工作温度范围:-55℃至 + 150℃。
特点:
低功耗、高效率:具有低正向电压降,能有效降低功率损耗,提高效率。
快速恢复:开关速度较快,反向恢复时间短,适用于高频电路。
瞬态保护能力:采用保护环芯片结构,可提供良好的瞬态保护,能更好地应对瞬态电压冲击。
环保特性:符合 RoHS 标准,是绿色环保器件。
应用领域:适用于低电压、高频逆变器、续流、极性保护等应用场景,在电源供应电路、电池充电系统以及 DC-DC 转换器等电路中也有广泛应用,同时也适用于汽车电子等对可靠性要求较高的领域。