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芯片资料

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B32911B3223M289	FilmCapacitorsEMISuppressionCapacitors(MKP) 文件：310.77 Kbytes Page：16 Pages	EPCOSEPCOS - TDK Electronics 爱普科斯爱普科斯与TDK元件事业部
B32911B3223M289	封装/外壳：径向包装：散装描述：CAP FILM 0.022UF 20% 760VDC RAD 电容器薄膜电容器	EPCOSEPCOS - TDK Electronics 爱普科斯爱普科斯与TDK元件事业部

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更新时间：2024-6-3 18:00:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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2024-1-9
B32B-PUDSS-1(LF)(SN) JST针座连接器通孔间距2.00mm
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2021-10-18
B32672L8102J003
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B32529C1104J289
属性参数值商品目录校正电容额定电压100V 精度±5%_ 容值100nF 脚间距（mm）5属性参数值商品目录校正电容额定电压100V 精度±5%_ 容值100nF 脚间距（mm）5
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B3277*X/Y/Z系列薄膜电容器B32774X8305K000
TDKCorporation的B3277*X/Y/Z系列薄膜电容器结构紧凑，适用于DC链路应用
2019-12-13
B340Q-13-F全新原装现货
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2019-9-17