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Thermally Enhanced Package Design 文件：1.25865 Mbytes Page：31 Pages | SEOUL 首尔半导体 | |
更新时间：2025-12-25 12:05:01
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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