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RTB8C1

RailTuff™ Thin wall cable 300V 8 C 1.0 mm² TC, XLPO Ins, TCBS, XLPO Outer Jkt

Product Description RailTuff™ Thin wall cable 300V 8 Cores 1.0 mm² Tinned Copper, XLPO Insulation, Tinned Copper Braid Shield, XLPO Outer Jacket

BELDEN

百通

RailTuff™ Thin wall cable 300V 8 C 1.5 mm² TC, XLPO Ins, TCBS, XLPO Outer Jkt

Product Description RailTuff™ Thin wall cable 300V 8 Cores 1.5 mm² Tinned Copper, XLPO Insulation, Tinned Copper Braid Shield, XLPO Outer Jacket

BELDEN

百通

500 mW Zener Diode 1.7 to 37.2 Volts

Features • Low Leakage • Low Zener Impedance • High Reliability

MCC

RENESAS 16-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER R8C FAMILY / R8C/1x SERIES

文件:3.15878 Mbytes Page:339 Pages

RENESAS

瑞萨

Thermally Enhanced Package Design

文件:1.25865 Mbytes Page:31 Pages

SEOUL

首尔半导体

更新时间:2025-11-21 11:10:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MITSUBLSHI/IDC
23+
SOT89
11200
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO
24+
N/A
73000
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择
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明嘉莱只做原装正品现货
Micro Commercial Co
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独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证
2022+
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全新原装 货期两周
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MITSUBLSHI/IDC
22+
SOT89
100000
代理渠道/只做原装/可含税
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全新原装 货期两周

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