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2SEPC560MX+TSS

封装/外壳:径向,Can 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:CAP ALUM POLY 560UF 20% 2.5V T/H 电容器 铝 - 聚合物电容器

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更新时间:2025-12-29 10:30:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
PANASONIC/松下
2016+
DIP
44300
SANYO/三洋
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PANASONIC/松下
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35000
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PANASONIC/松下
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880000
明嘉莱只做原装正品现货

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