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参考价格：￥1.0298

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274-1AB	BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS • No interface material is needed • Copper with matte tin plating for improved solderability and assembly • Both the component and the heat sink are installed on the PC-board utilizing standard SMT assembly equipment for ”Tape & Reel” and “Tube” formats • EIA standards and ESD protection are s	ETCList of Unclassifed Manufacturers 未分类制造商	ETC
274-1AB	包装：散装描述：HEATSINK TO-220 LOW HEIGHT BLK 风扇，热管理热敏 - 散热器	ETC 知名厂家	ETC
274-1ABE-01	BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS • No interface material is needed • Copper with matte tin plating for improved solderability and assembly • Both the component and the heat sink are installed on the PC-board utilizing standard SMT assembly equipment for ”Tape & Reel” and “Tube” formats • EIA standards and ESD protection are s	ETCList of Unclassifed Manufacturers 未分类制造商	ETC
274-1ABE-02	BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS • No interface material is needed • Copper with matte tin plating for improved solderability and assembly • Both the component and the heat sink are installed on the PC-board utilizing standard SMT assembly equipment for ”Tape & Reel” and “Tube” formats • EIA standards and ESD protection are s	ETCList of Unclassifed Manufacturers 未分类制造商	ETC

274-1AB供应商更多...

更新时间：2025-12-25 23:01:00

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深圳市科恒伟业电子有限公司	27424	TI	2450+	SOP8	6540	只做原厂原装正品终端客户免费申请样品	询价
贸泽芯城（深圳）电子科技有限公司	2741B	LUCENT	23+		5000	原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详	询价
深圳市一线半导体有限公司	2742	TI	24+	DIP	296		询价
上海金庆电子技术有限公司	274-1AB	Wakefield	新		751	全新原装货期两周	询价

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27110B103JO0高压传输云母电容器
云母电容器采用坚固的固态铸造封装，可提供高抗冲击和振动能力
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2021-10-27
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27C040Q100，27C128JL，27C256-15CHA，27C512-15A，030N03LS，030N03MS，080N03LS，080N03MS，1008LS-103XJLC，1009S12WFR，100UF6.3V6.3X5.3，100113DC，10MQ040NPBF，11596-21
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