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274-1ABE-02

BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS

• No interface material is needed • Copper with matte tin plating for improved solderability and assembly • Both the component and the heat sink are installed on the PC-board utilizing standard SMT assembly equipment for ”Tape & Reel” and “Tube” formats • EIA standards and ESD protection are s

ETCList of Unclassifed Manufacturers

未分类制造商

更新时间:2025-12-31 19:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
BEL
24+
DIP-8
20000
全新原厂原装,进口正品现货,正规渠道可含税!!
PhoenixContact
24+
SMD
17900
I/O模块IBSIL24BKDIO16/16-PAC
LU
23+
NA
2485
专做原装正品,假一罚百!
BEL FUSE
24+
NA/
19
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
TI
24+
DIP
296
TI/德州仪器
25+
MSOP8
15000
全新原装现货,价格优势
WEIDMULLER
47
全新原装 货期两周
BEL
23+
DIP-8
66600
专业芯片配单原装正品假一罚十
TI
2450+
SOP8
6540
只做原厂原装正品终端客户免费申请样品
TI/德州仪器
2447
SOP8
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货

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