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芯片资料

型号	功能描述	生产厂家&企业	LOGO	操作
274-1ABE-01	BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS • No interface material is needed • Copper with matte tin plating for improved solderability and assembly • Both the component and the heat sink are installed on the PC-board utilizing standard SMT assembly equipment for ”Tape & Reel” and “Tube” formats • EIA standards and ESD protection are s	ETCList of Unclassifed Manufacturers 未分类制造商	ETC

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更新时间：2025-8-9 23:01:00

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LED照明安裝配件 Fixing element Push to fix
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27110B103JO0高压传输云母电容器
云母电容器采用坚固的固态铸造封装，可提供高抗冲击和振动能力
2022-10-18
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2021-10-27
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