型号 XC2VP30-7FFG1152I 品牌XILINX
器件逻辑单元 30，816
设备逻辑单元 30，816
系统可编程性 是
铅整理 锡/银/铜
最大处理温度 245
最大用户I/O数 644
最大工作电压 1.575 V
最低工作电压 1.425 V
安装 表面安装
MSL电平 4
登记册数目 27，392
操作温度 0至85°C
针数 1152
产品尺寸 35 x 35 x 2.8毫米
RAM位 2 506 752位
可重编程支持 1
筛选水平 商业
速度等级 7
供应商包装 FCBGA
典型工作电压 1.5000 V
赛灵思公司（Xilinx）与成都高新区日前在高新区软件园为“成都市高新区IC设计创新孵化基地赛灵思FPGA创新中心”进行了隆重的落成剪彩仪式，并于当天举行“IC开发设计与IC人才培养高峰研讨会。”
赛灵思公司亚太区市场及应用总监张宇清，大学计划经理谢凯年以及成都市高新区党工委委员、管理委员会副主任傅学坤，和成都市高新区软件产业推广办公室主任尹朝银等领导亲临会场，出席剪彩仪式暨研讨会，从而共同拉开了成都市高新区借助赛灵思FPGA创新中心实施万人专业人才培养的计划。根据计划，赛灵思FPGA创新中心将于2008至2010间实施万人专业人才培养计划，解决成都市乃至西部地区的IC企业人才匮乏瓶颈。
中共成都高新区党工委委员、管委会副主任傅学坤先生表示：“成都作为中国西部最重要的高新技术产业集聚和创新基地之一，未来急需大量的专业人才。赛灵思公司是全球可编程集成电路行业的第一大领导企业，我们非常高兴像他们这样具有丰富创新经验和行业领先产品的全球领导企业能够积极投入到中西部人才培养的计划中来。我相信，赛灵思在全球专业人才培养方面的宝贵经验必将进一步推动成都高新区集成电路产业的发展，为高新区巩固成都集成电路产业在中西部的领先和优势地位作出贡献。”
赛灵思公司亚太区市场及应用总监张宇清先生也表示：“赛灵思公司一直致力通过与中国政府和高校的合作，推动中国集成电路自主创新事业的发展，这是赛灵思公司对中国市场郑重而长期的承诺。成都高新区在中国中西部高新技术的发展上扮演着重要的角色，赛灵思非常荣幸能够和本地政府一起联手，共同推动中西部地区集成电路人才的培养事业。”
赛灵思 FPGA创新中心旨在打造西南地区自主创新型人才、技术和投融资的平台，把成都高新区公共技术平台建设成都市乃至中国西部地区的IC产业高地。中心未来将以微电子领域的创新人才培养、创新企业孵化、创新业务引进和赛灵思公司投资基金支持为手段，面向企业提供国际顶级的IC设计开发环境和技术支持，面向人才提供先进而实用的IC设计开发课程和项目训练，形成厂商、企业、高校、政府间“产、学、研、才”的互动，建设西部地区优质的IC产业生态环境，推动成都市乃至西部地区IC设计产业的发展速度。
成都新区领导参观FPGA创新中心（自右向左六位分别是：成都FPGA创新中心经理包雨、成都市高新区党工委委员、管理委员会副主任傅学坤、Xilinx大学计划经理谢凯年、成都市高新区软件产业推广办公室主任尹朝银、Xilinx亚太区市场及应用总监张宇清、Ultrawise公司首席运营官张钦礼）赛灵思将与Ultrawise公司合作，共同负责FPGA创新中心的具体实施。Ultrawise公司和赛灵思公司在国家级IC基地建立FPGA创新中心方面积累了许多成功的案例，他们将为成都高新区赛灵思FPGA创新中心的持续发展带来丰富的经验。
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