XC2VP30-6FFG676I 品牌XILINX
器件逻辑单元 30，816
设备逻辑单元 30，816
系统可编程性 是
铅整理 锡/银/铜
最大处理温度 245
最大用户I/O数 556
最大工作电压 1.575 V
最低工作电压 1.425 V
安装 表面安装
MSL电平 4
登记册数目 27，392
操作温度 -40至100摄氏度
针数 896
产品尺寸 31 x 31 x 2.8毫米
RAM位 2 506 752位
可重编程支持 是
筛选水平 工业
速度等级 6
供应商包装 FCBGA
典型工作电压 1.5000 V
All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx，Inc.（NASDAQ:XLNX））今天宣布推出其20nm All Programmable UltraScale?产品系列，并提供相关产品技术文档和Vivado?设计套件支持。继2013年11月初发货业界首款20nm芯片后，赛灵思继续积极推动其UltraScale器件的发货进程。这些器件采用业界唯一的ASIC级可编程架构以及Vivado ASIC增强型设计套件和UltraFast?设计方法，可提供媲美ASIC级的性能优势。
全新赛灵思UltraScale产品系列采用UltraScale架构以及台积公司（TSMC）超高门密度的20SoC工艺技术，进一步壮大了市场领先的Kintex?、Virtex?FPGA和3D IC产品系列阵营。UltraScale器件相对目前可用的解决方案而言，系统性能和集成度提高了1.5至2倍，功耗锐降达50%以上。这些器件可提供新一代布线方案、类似于ASIC的时钟功能以及逻辑与架构增强功能，这不仅消除了互联瓶颈问题，同时还在不牺牲性能的情况下确保实现超过90%的稳定器件利用率。
赛灵思公司总裁兼CEO Moshe Gavrielov表示：“赛灵思不断引领技术创新，并率先推出突破性创新产品以帮助设计者实现最快的产品上市速度。结合我们的UltraScale ASIC级架构、Vivado ASIC增强型设计套件和UltraFast方法，UltraScale器件可为客户带来媲美ASIC级的功能。上述芯片与设计方案的强强组合为帮助客户实现明显的系统差异化提供了一条捷径，并成为ASIC和ASSP的绝佳替代技术。
台积公司总经理暨共同执行长刘德音博士表示：“台积公司与赛灵思的合作推进了许多新技术与设计方法的开发与建置。随着赛灵思推出首款20nm UltraScale架构产品，更让我们两家公司共同展现了如何运用芯片制程能力和组件架构间的综效为产品创造最大的效能和最高的系统价值。
台积公司（TSMC）总经理兼共同执行长刘德音（Mark Liu）博士表示：“我们与赛灵思合作开发和部署了许多新技术及新方法。随着赛灵思首款20nm UltraScale架构产品的推出，赛灵思和台积公司共同展示了如何运用芯片工艺与器件架构之间的协同作用发挥出产品的最大性能，实现最高系统价值。”
Kintex UltraScale系列
最新Kintex?UltraScale?FPGA具有多达116万个逻辑单元、5，520个优化的DSP Slic
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