AD11/2041-0REEL_AD1981BJST导读
具有通信接口的系统通常需要一个外部专用集成电路(ASIC)或专用的主机控制微处理器,但这会降低设计架构的灵活性,增加复杂性,并占用电路板上的空间。而新推出的C2000 F2838x微控制器并不依赖外部ASIC,从而减小了整体解决方案的尺寸,并减少了所用的素材方面。 。
。随着制程工艺的成熟与进步,以及市场需求的增加,越来越多的公司采用20nm以下的先进工艺设计、生产IC和器件,这使得越来越多的IDM和代工厂淘汰生产效率低下的晶圆厂。
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·可选模式能够提高性能并降低总体成本:TPS62840的可选模式和停止功能能够改善噪声性能并减少信号失真。这些优势可帮助降低解决方案成本,因为设计人员无需使用更昂贵的精密信号链组件、传感器或无线电解决方案执行相同的功能即可达到系统要求。。
德州仪器公布了该公司所称的“突破性”体声波(BAW)谐振器技术。这些微型计时器尺寸仅有100微米,比头发的直径还小,但它们的运行频率远远高于石英晶体,它可以将高精度和超低抖动时钟直接集成到包含其他电路的封装中,TI称。这使得TI能够为嵌入式市场推出业界首款无晶体无线MCU,SimpleLink CC2652RB,其时钟包含在同一芯片中。
此外,Solis说,“使用BAW谐振器比使用石英晶体更准确。”石英晶体需要额外的元件来延长其精度 - 随着时间的推移 - 其性能发生变化,超出了可控制的温度变化,他补充说。
TI负责连接微控制器的副总裁Ray Upton解释说,新技术对于“以稳定的方式移动大量数据”至关重要,从而改善了高性能通信。 。
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LM5176PWPR LM5176PWPT DRV8876PWPR TPS23751PWPR TPS61194PWPR 。
TPS54310PWPR TPA3116D2DADR LM3429MHX/NOPB DP83867CRRGZT TPS62172DSGR 。
UCC28063DR LM536003QDSXRQ1 UCC2892DR MSP430FR2111IPW16R UCC21520QDWRQ1 。
简而言之,BAW技术的进步为有线和无线网络带来了“更高的性能,更简单的设计,更低的成本和更小的尺寸”,Wong解释道。
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欲了解详细信息,请阅读文章“通用快速充电是电池充电应用的未来趋势。通过对充电IC的正向和反向的双向操作可支持移动(OTG)充电。” 。
不过薄膜结构需要足够坚固以至于在后续工艺中不受影响。相比BAW-SMR,membrane type 较少一部分跟底下substrate接触,不好散热。
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