H11L1SR2VM_AD1986JSTZ导读
按照TI的说法，创造高利润率与他们用12英寸晶圆厂生产模拟芯片、降低成本有关。以TI为例，在过去10年内，其利润和利润率保持上升态势，并在2018年创造了新高。在模拟芯片市场，像TI、ADI、Maxim这样的厂商，都有着高于行业平均水平的毛利率。数据显示，TI的模拟芯片在2018年的运营利润率高达46.7%，但嵌入式处理器的运营利润率仅为29.6%。
。德州仪器（TI）今天推出了业界更小的降压-升压电池充值器集成电路，其集成了功率路径管理，以实现更大功率密度、通用及快速充值，充值效率高达97％。
H11L1SR2VM_AD1986JSTZ
OPA2365AIDR
LM385M3X-1.2/NOPB CSD87330Q3D 电源IC TLV70233DBVR 电源IC SGA-4286Z 工控元件 UPG2030TK-E2 超小型管。
IRS23364DSTRPBF LM2904DGKR 通用运放 MP6901DJ-LF-Z 电源IC TPS7A6033QKVURQ1 其他IC TPS7A6050QKVURQ1 。
TPS51487XRJER 其他IC CPC1150NTR 光电耦合器 TPS73201DBVR 电源IC OPA340NA/3K 运放IC LM4040AIM3X-5.0/NOPB 。
TPS74801DRCR TPS22918DBVR TLV62569ADRLR TLV62569ADRLT TPS61230ARNST 。
H11L1SR2VM_AD1986JSTZ
AD42488
TPS22919DCKR CSD23381F4 CSD23280F3 LM76002RNPR LM76002RNPT 。
TPS63060DSCR TPS63030DSKR TPS63060DSCT TPS63070RNMR TPS630701RNMR 。
UCC28063DR LM536003QDSXRQ1 UCC2892DR MSP430FR2111IPW16R UCC21520QDWRQ1 。
TPS65131TRGERQ1 TPS73701DCQR TPS2421-2DDAR TPS61022RWUR TPS61041DBVR 。
H11L1SR2VM_AD1986JSTZ
TI新推出的搭载?BAW技术的较新款SimpleLink?多重标准MCU可集成到低功率无线射频设备中，例如低功耗无晶体蓝牙和Zigbee?技术，从而减少由外部晶体引起的无线射频故障。
典型的基本结构如上图(a)，上下金属电极中间夹着压电层，对应的mBVD等效电路如上图(b)，对应的阻抗如上图(c)，可以看出有两个resonance频率，串联(fs)和并联(fp)。工作原理如下图。
相关资讯
