深圳芯能半导体技术有限公司成立于2013年9月，是一家专注于功率半导体研发、生产、销售的国家级高新技术企业、国家级专精特新重点“小巨人”企业、广东省高性能高功率IGBT工程中心及深圳市瞪羚企业。

公司总部位于深圳，在安徽合肥建有车规级功率模块封装制造基地，在浙江绍兴建有先进智能功率模块封装制造基地，并于深圳、合肥、绍兴设有三大研发中心，同时在深圳、上海、苏州、无锡、杭州、南京、青岛、顺德、武汉等多地建立了销售办事处，形成辐射全国的业务网络。公司现有员工150多人，研发与技术支持团队占比超过50%。经过多年深耕与积淀，公司已在高压功率器件领域成长为国内知名的核心供应商，累计服务客户逾千家，覆盖工控、家电、新能源、新能源汽车及电力电网等多元化应用领域。

公司始终秉持“应用导向、专注研发、开放合作”的发展理念，十余年来潜心于功率芯片与驱动芯片领域的自主研发，研发能力稳居国内前列。产品体系布局完善，涵盖分立器件(Discrete)、智能功率模块(IPM)以及标准功率模块(PIM)，可灵活响应客户各类应用场景下的差异化需求。面向未来，我们将继续坚守“责任、创新、坚韧、信任”的核心价值观，致力于为全球客户提供更高可靠性的功率器件产品与解决方案。

立器件(Discrete)、智能功率模块(IPM)以及标准功率模块(PIM)