型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作

GaAsFETHYBRIDIC

DESCRIPTION FA01215isRFHybridICdesignedfor900MHzbandsmallsizehandheldradio. FEATURES •Lowvoltage3.0V •Highgain24dB(typ.) •Highefficiency50 •Highpower34.5dBm APPLICATION GSMIV

MitsubishiMitsubishi Electric Semiconductor

三菱电机三菱电机株式会社

Mitsubishi

2.4-GHzBluetoothlowenergyandProprietarySystem-on-Chip

文件:972.1 Kbytes Page:34 Pages

TI1Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI1

12WAC/DCAdapter

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MORNSUNGuangzhou Jinshengyang Technology Co., Ltd

金升阳广州金升阳科技有限公司

MORNSUN

12WAC/DCAdapter

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MORNSUNGuangzhou Jinshengyang Technology Co., Ltd

金升阳广州金升阳科技有限公司

MORNSUN

12WAC/DCAdapter

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MORNSUNGuangzhou Jinshengyang Technology Co., Ltd

金升阳广州金升阳科技有限公司

MORNSUN

XN01215产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XN01215

  • 功能描述

    TRANS ARRAY NPN/NPN W/RES MINI5P

  • RoHS

  • 类别

    分离式半导体产品 >> 晶体管(BJT) - 阵列﹐预偏压式

  • 系列

    -

  • 标准包装

    3,000

  • 系列

    -

  • 晶体管类型

    1 个 NPN,1 个 PNP - 预偏压式(双) 电流 -

  • 集电极(Ic)(最大)

    70mA,100mA 电压 -

  • 集电极发射极击穿(最大)

    50V 电阻器 -

  • 基极(R1)(欧)

    47k,2.2k 电阻器 -

  • 发射极(R2)(欧)

    47k 在某 Ic、Vce

  • 时的最小直流电流增益(hFE)

    70 @ 5mA,5V

  • Ib、Ic条件下的Vce饱和度(最大)

    300mV @ 500µA,10mA 电流 -

  • 集电极截止(最大)

    - 频率 -

  • 转换

    100MHz,200MHz 功率 -

  • 最大

    250mW

  • 安装类型

    表面贴装

  • 封装/外壳

    6-TSSOP,SC-88,SOT-363

  • 供应商设备封装

    PG-SOT363-6

  • 包装

    带卷(TR)

  • 其它名称

    SP000784046

更新时间:2025-7-24 23:00:02
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MITSUBI
24+
NA/
3000
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
MITSUBI
25+
SMD
3000
原装正品,假一罚十!
MITSUBISHI
2017+
SMD
1585
只做原装正品假一赔十!
富土通
23+
6800
专注配单,只做原装进口现货
MITSUBIS
21+
SMD/5*5
9000
原装现货假一赔十
M/A-COM
24+
SMD
12800
MITSUBISHI/三菱
21+
SMD
120000
长期代理优势供应
23+
原厂封装
11888
专做原装正品,假一罚百!
MITSUBIS
2223+
SMD55
26800
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险
MITSUBISH
25+23+
New
37014
绝对原装正品现货,全新深圳原装进口现货

XN01215芯片相关品牌

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