XMK432B7222KY-TE采用EIA 1812封装,额定电压为2000 V,以减少电路板空间要求并有助于减轻电路板的弯曲和振铃效应。镍电极材料可防止迁移并提供高可靠性,以帮助延长产品寿命和性能。TAIYO YUDEN MLCC单片结构提供更高的可靠性,以帮助确保强大的性能。
特征
低ESR可提供出色的噪声吸收特性
单片结构提供更高的可靠性
镍电极材料可防止迁移并提供高可靠性
技术指标
电压:2,000 V
包装尺寸:1812/4532 EIA / JIS
温度等级:X7R
电容:2200 pF
应用领域
输入和输出电容器
去耦/旁路,平滑
逆变器和转换器
无线和电信基地