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XFP236148.500000I

封装/外壳:12-SMD,无引线,裸焊盘 包装:卷带(TR) 描述:DFN 2.00X2.50X1.00 MM, 0.40MM PI 晶体,振荡器,谐振器 振荡器

RENESASRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

RENESAS
更新时间:2024-6-9 11:06:00
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