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XFP216625.000000I

封装/外壳:12-SMD,无引线,裸焊盘 包装:卷带(TR) 描述:DFN 2.00X2.50X1.00 MM, 0.40MM PI 晶体,振荡器,谐振器 振荡器

RENESASRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

RENESAS
更新时间:2024-5-29 8:24:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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