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XFC23C850.053267I

封装/外壳:12-SMD,无引线,裸焊盘 包装:带 描述:DFN 2.00X2.50X1.00 MM, 0.40MM PI 晶体,振荡器,谐振器 振荡器

RENESASRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

RENESAS
更新时间:2024-5-29 19:04:00
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