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芯片资料

型号	功能描述	生产厂家&企业	LOGO	操作
XE216-512-FB236-C20	封装/外壳：236-LFBGA 包装：托盘描述：IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA 集成电路（IC）微控制器	XMOS Xmos Ltd.

XE216-512-FB236-C供应商更多...

更新时间：2025-5-20 11:23:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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讯运(深圳/上海)电子有限公司	XE216-512-FB236-I20	XMOS	2021+	FBGA-236(10x10)	499		询价
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中天科工半导体（深圳）有限公司	XE216-512-FB236-C20	XMOS	24+	236-LFBGA	25000	微控制器MCU单片机-原装正品	询价
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XD2907-14
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2024-4-8
XF2M-4015-1B 本公司只做原装正品，欢迎新老客户的支持。
做的是诚信，卖的是良心。
2021-1-17
XCZU9EG-L1FFVB1156I
产品属性属性值搜索类似制造商:Xilinx 产品种类:FPGA-现场可编程门阵列发货限制：此产品可能需要其他文件才能从美国出口。 RoHS:详细信息产品:ZynqUltraScale+MPSoC 逻辑元件数量:599550 输入/输出端数量:352I/O 工作电源电压:0.85V 最小工作温度:-40C 最大工作温度:+100
2020-7-13
XCZU9EG-2FFVB1156I原厂原装
宇航军工代理分销：LATTICE、QUALCOMM、BROADCOM、SPANSION、AMD、SST、REALTEK、INFINEON、LINEAR、VISHAY、INTERSIL、ACTEL、NEC、MICREL、FAIRCHILD、WINBOND、TOREX、SIPEX、MXIC、MOTOROLA、MPS、HISILICON等专业致力于内存、闪存、显存、ARM、SDRAM、SRAM、NAND、
2020-5-25
XF2M-0815-1A
XF2M-0815-1A，全新原装当天发货或门市自取0755-82732291.
2020-3-24
XENSIVTLE5109磁角度传感器TLE5109A16E1210XUMA1
Infineon基于AMR的角度传感器满足了对精确快速和经济高效角度测量的需求
2019-11-21