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芯片资料

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XE216-512-FB236-C20	封装/外壳：236-LFBGA 包装：托盘描述：IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA 集成电路（IC）微控制器	XMOS Xmos Ltd.

XE216-512-FB236-C20供应商更多...

更新时间：2025-8-5 18:04:00

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XD2907-14
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2024-4-8
XF2M-4015-1B 本公司只做原装正品，欢迎新老客户的支持。
做的是诚信，卖的是良心。
2021-1-17
XCZU9EG-L1FFVB1156I
产品属性属性值搜索类似制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列发货限制：此产品可能需要其他文件才能从美国出口。 RoHS: 详细信息产品: Zynq UltraScale+ MPSoC 逻辑元件数量: 599550 输入/输出端数量: 352 I/O 工作电源电压: 0.85 V 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + 100
2020-7-13
XCZU9EG-2FFVB1156I原厂原装
宇航军工代理分销：LATTICE、QUALCOMM、BROADCOM、SPANSION、AMD、SST、REALTEK、INFINEON、LINEAR、VISHAY 、INTERSIL、ACTEL、NEC、 MICREL、 FAIRCHILD、WINBOND、TOREX、SIPEX、MXIC、MOTOROLA、MPS、 HISILICON等专业致力于内存、闪存、显存、ARM、SDRAM、SRAM 、NAND、
2020-5-25
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2020-3-24
XENSIVTLE5109磁角度传感器TLE5109A16E1210XUMA1
Infineon 基于 AMR 的角度传感器满足了对精确快速和经济高效角度测量的需求
2019-11-21