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XCZU1EG-L2SFVA625E

封装/外壳:625-BFBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC ZUP MPSOC LP A53 FPGA 625BGA 集成电路(IC) 片上系统(SoC)

Xilinx

赛灵思

更新时间:2025-12-22 9:38:00
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