类型
描述
选择
类别
集成电路（IC）
嵌入式
片上系统（SoC）
制造商
AMD Xilinx
系列
Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
包装
托盘
产品状态
在售
架构
MCU，FPGA
核心处理器
带 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，带 CoreSight? 的双核 ARM?Cortex?-R5，ARM Mali?-400 MP2
闪存大小
-
RAM 大小
256KB
外设
DMA，WDT
连接能力
CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度
533MHz，600MHz，1.3GHz
主要属性
Zynq?UltraScale+? FPGA，1143K+ 逻辑单元
工作温度
-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳
1760-BBGA，FCBGA
供应商器件封装
1760-FCBGA（42.5x42.5）
I/O 数
512
基本产品编号
XCZU19
