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XCZU1EG-L1SFVC784I

封装/外壳:784-BFBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC ZUP MPSOC LP A53 FPGA 784BGA 集成电路(IC) 片上系统(SoC)

ETC

知名厂家

更新时间:2025-8-2 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX(赛灵思)
24+
FCBGA-784
1
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
XILINX(赛灵思)
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XILINX
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20+
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万三科技,秉承原装,购芯无忧

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