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XCZU1EG-L1SFVA625I

封装/外壳:625-BFBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC ZUP MPSOC LP A53 FPGA 625BGA 集成电路(IC) 片上系统(SoC)

ETC

知名厂家

更新时间:2025-8-8 15:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX
23+
20+
8000
只做原装现货
xilinx
25+
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赛灵思
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XILINX(赛灵思)
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深耕行业12年,可提供技术支持。
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