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XCVU27P

Virtex UltraScale FPGA Data Sheet: DC and AC Switching Characteristics

文件:965.65 Kbytes Page:68 Pages

AMDAdvanced Micro Devices

超威半导体美国超威半导体公司

AMD

封装/外壳:2104-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 676 I/O 2104FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

封装/外壳:2577-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

更新时间:2025-7-25 20:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX(赛灵思)
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