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XCVU27P-1FSGA2577E

封装/外壳:2577-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

更新时间:2025-7-19 10:09:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX(赛灵思)
23+
标准封装
3000
公司只做原装,可来电咨询
XILINX(赛灵思)
21+
3000
原厂原装现货订货价格优势终端BOM表可配单提供样品
xilinx
22+
2577-FCBGA
6800
XILINX/赛灵思
22+
2577-FCBGA
5000
全新原装,力挺实单
XILINX(赛灵思)
24+
标准封装
3000
原厂原装现货订货价格优势终端BOM表可配单提供样品
XILINX/赛灵思
24+
FBGA2104
8600
正品原装,正规渠道,免费送样。支持账期,BOM一站式配齐
XILINX(赛灵思)
22+
NA
3000
原厂原装现货
XILINX(赛灵思)
2021+
FCBGA-2577(52.5x52.5)
499
XILINX(赛灵思)
23+
N/A
3000
XILINX(赛灵思)
24+
FCBGA2104
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!

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