型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作

封装/外壳:432-LBGA 裸焊盘,金属 包装:托盘 描述:IC FPGA 316 I/O 432MBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

封装/外壳:560-LBGA 裸焊盘,金属 包装:托盘 描述:IC FPGA 404 I/O 560MBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

SLIDESWITCHES-MINIATURE

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E-SWITCH

E-switch

E-SWITCH

Bodycavitydesignprovidesadditionalclearanceforcomponentmounting

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ARIES

Aries Electronics,inc

ARIES

3M??Scotch짰TransparentFilmTape600

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3M

3M Electronics

3M

JACKCOVERS

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SWITCH

Switch Publishing Co.,Ltd.

SWITCH

600SeriesAnalogCapacitanceManometers

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MKS

MKS Instruments.

MKS

XCV600产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XCV600

  • 制造商

    XILINX

  • 制造商全称

    XILINX

  • 功能描述

    Field Programmable Gate Arrays

更新时间:2025-5-25 14:10:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX
23+
65480
XILINX
/
BGA
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一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
XILINX
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XILINX
6000
十年配单,只做原装
XILINX
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BGA
9980
价格优势/原装现货/客户至上/欢迎广大客户来电查询
????????XILI
24+
BGA
2000
原装现货,可开13%税票
XILINX
24+
198
Xilinx
2318+
LBGA-560
658
主营XILINX--ALTERA军工院所合格供应商
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2021+
BGA
6800
原厂原装,欢迎咨询
XILINX/赛灵思
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