型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作

封装/外壳:432-LBGA 裸焊盘,金属 包装:托盘 描述:IC FPGA 316 I/O 432MBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

封装/外壳:560-LBGA 裸焊盘,金属 包装:托盘 描述:IC FPGA 404 I/O 560MBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

SLIDESWITCHES-MINIATURE

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E-SWITCH

E-switch

E-SWITCH

Bodycavitydesignprovidesadditionalclearanceforcomponentmounting

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ARIES

Aries Electronics,inc

ARIES

3M??Scotch짰TransparentFilmTape600

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3M

3M Electronics

3M

JACKCOVERS

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SWITCH

Switch Publishing Co.,Ltd.

SWITCH

600SeriesAnalogCapacitanceManometers

文件:740.37 Kbytes Page:16 Pages

MKS

MKS Instruments.

MKS

XCV600E产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XCV600E

  • 制造商

    XILINX

  • 制造商全称

    XILINX

  • 功能描述

    Field Programmable Gate Arrays

更新时间:2025-5-25 23:45:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX
24+
原厂原封
30000
原装正品公司现货,假一赔十!
XILINX(赛灵思)
24+
标准封装
13048
原厂直销,大量现货库存,交期快。价格优,支持账期
XILINX/赛灵思
22+
aa
100000
代理渠道/只做原装/可含税
XILINX
21+
QFP
1280
只做原装,质量保证
XILINX
23+
BGA
3000
全新原装、诚信经营、公司现货销售
XILINX
19+
BGA
8900
原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂;
XILINX
22+
BGA
3920
全新原装现货!自家库存!
XILINX
23+
BGA
3433
正规渠道,只有原装!
XILINX
2021
BGA
1000
全新、原装
XILINX
23+
原厂原封
5000
全新原装现货

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  • ANACHIP
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