型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作

封装/外壳:676-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 444 I/O 676FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

封装/外壳:676-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 444 I/O 676FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

XCV600-5FG676产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XCV600-5FG676

  • 功能描述

    IC FPGA 2.5V C-TEMP 676-FBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    Virtex®

  • 标准包装

    1

  • 系列

    Kintex-7

  • LAB/CLB数

    25475

  • 逻辑元件/单元数

    326080 RAM

  • 位总计

    16404480

  • 输入/输出数

    350

  • 门数

    -

  • 电源电压

    0.97 V ~ 1.03 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    0°C ~ 85°C

  • 封装/外壳

    900-BBGA,FCBGA

  • 供应商设备封装

    900-FCBGA(31x31)

  • 其它名称

    122-1789

更新时间:2025-7-21 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX(赛灵思)
24+
标准封装
10653
原厂直销,大量现货库存,交期快。价格优,支持账期
XILINX
2019+
BGA
3000
XILINX ALTERA 渠道供应商,价格超越代理商
Xilinx Inc
24+
676-FBGA
5000
只做原装正品现货 欢迎来电查询15919825718
XILINX/赛灵思
23+
BGA
11200
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO
XILINX
21+
QFP
2216
十年专营,供应正品现货,
XILINX
23+
21+
2886
原装正品
????????XILI
24+
BGA
2000
原装现货,可开13%税票
XILINX
25+
BGA
1250
大量现货库存,提供一站式服务!
XILINX
2024+
N/A
70000
柒号只做原装 现货价秒杀全网
XILINX
23+
N/A
19526

XCV600-5FG676芯片相关品牌

  • AAC
  • ASHCROFT
  • Atmel
  • BITECH
  • DBLECTRO
  • HUAXINAN
  • MOLEX3
  • Nuvoton
  • OSRAM
  • RECOM
  • SIEMENS
  • WILLOW

XCV600-5FG676数据表相关新闻