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XCV600-5FG676I

封装/外壳:676-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 444 I/O 676FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

XCV600-5FG676I产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XCV600-5FG676I

  • 功能描述

    IC FPGA 2.5V I-TEMP 676-FBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    Virtex®

  • 标准包装

    1

  • 系列

    Kintex-7

  • LAB/CLB数

    25475

  • 逻辑元件/单元数

    326080 RAM

  • 位总计

    16404480

  • 输入/输出数

    350

  • 门数

    -

  • 电源电压

    0.97 V ~ 1.03 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    0°C ~ 85°C

  • 封装/外壳

    900-BBGA,FCBGA

  • 供应商设备封装

    900-FCBGA(31x31)

  • 其它名称

    122-1789

更新时间:2025-5-25 11:08:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX
19+
BGA
9229
原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂;
XILINX
25+
BGA
500
新到现货全新原装正品!
XILINX
1923+
QFP
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XILINX
23+
BGA
2000
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Xilinx
2318+
BGA-676
658
主营XILINX--ALTERA军工院所合格供应商
XILINX
23+
BGA676
3600
亚太地区XILINX(赛灵思)专业分销商公司专卖产品
XILINX
21+
BGA
628
十年专营,供应正品现货,
XILINX
2022+
6800
原厂原装,假一罚十
XILINX
23+
QFP
1280
原装正品,诚信经营
XILINX原厂
2406+
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