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XCV300E-6FG456C

封装/外壳:456-BBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 312 I/O 456FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

XCV300E-6FG456C产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XCV300E-6FG456C

  • 功能描述

    IC FPGA 1.8V C-TEMP 456-FBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    Virtex®-E

  • 产品变化通告

    Step Intro and Pkg Change 11/March/2008

  • 标准包装

    1

  • 系列

    Virtex®-5 SXT

  • LAB/CLB数

    4080

  • 逻辑元件/单元数

    52224 RAM

  • 位总计

    4866048

  • 输入/输出数

    480

  • 门数

    -

  • 电源电压

    0.95 V ~ 1.05 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    -40°C ~ 100°C

  • 封装/外壳

    1136-BBGA,FCBGA

  • 供应商设备封装

    1136-FCBGA

  • 配用

    568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5

更新时间:2025-6-11 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX(赛灵思)
24+
标准封装
16048
原厂直销,大量现货库存,交期快。价格优,支持账期
XILINX
2016+
BGA
3000
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100000
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xilinx
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3000
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公司原厂原装现货假一罚十!特价出售!强势库存!
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原厂原封
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原装正品公司现货,假一赔十!
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BGA
10500
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